AI 算力十年涨了三倍，造芯片的机器却只够撑两年What will computer chips look like in 2045?

英特尔高管在参观最先进晶圆厂后说，按现有全球芯片制造设备存量，领先产能最多翻一倍，而 AI 的算力需求正以每年三倍的速度往上冲。

AI 对算力的胃口越来越大，可生产尖端芯片的机器就那么几台。这个缺口，是当下半导体行业最要命的事。

机器不够，产能是死数

AI 需要的算力连续十年每年涨三倍。可英特尔 CTO 帕什卡尔·拉纳德算了笔账：按今天全球已有的芯片制造设备，前沿产能最多翻一倍，想再往上没戏。

最卡脖子的是 EUV 光刻机。全球只有 ASML 一家能造，一年不到一百台，还要分给台积电、三星、SK 海力士和英特尔自己。

新晶体管，二十年磨一剑

要造更小的芯片，晶体管结构得从「平面」升级到「环绕栅极」——栅极从三面包住导电沟道，变成四面包住。

这想法 1988 年就在实验室做出来了，可三星直到 2022 年才量产。中间隔了一整代人，因为新材料、新气体、新工具都得从头发明。

英特尔自己也吃过亏：10 纳米节点比原计划晚了好几年，市值当天跌了 15%。教训是，一个节点里塞太多创新，进度就一定失控。

换方向：从平面往天上叠

既然横向缩小越来越难，那就纵向叠。英特尔在研究把两种晶体管上下摞起来，叫 CFET，同样面积能塞下两倍晶体管。

再往远看，芯片之间的连接也在变密。混合键合技术把两片芯片的铜线直接焊在一起，不用焊球，连接点密度能做到 0.45 微米，是十五年前的几百分之一。

瓶颈在机器不在钱

英特尔去年资本开支约 200 亿美元，台积电是 500 亿。可就算钱管够，设备交期就要 18 个月，建新厂又得几年。2030 年的产能，现在基本已经锁死了。

拉纳德说，他们的 CTO 公开承认：早知道今天这局面，一年前就该多买设备。

AI 模型公司可以砸钱买断整座工厂的产能。可造芯片的机器，全世界一年就这么多台。